Издание TheElec сообщает, что Apple обратилась к Samsung с просьбой изменить способ упаковки оперативной памяти (ОЗУ) для iPhone. Компания хочет расширить пропускную способность, чтобы их смартфоны лучше обрабатывали задачи искусственного интеллекта.
В то время как большинство смартфонов имеют оперативную память в том же корпусе, что и процессор, Apple собирается пойти против нормы. Чтобы обеспечить больший объем оперативной памяти, а также ускорить доступ к памяти для ИИ задач Apple Intelligence, компания рассматривает вариант использования отдельных чипов.
По данным The Elec, Apple попросила Samsung изучить вопрос компоновки памяти DRAM, используемой в iPhone. Проблема в том, что когда оперативная память размещена на одном чипе с процессором, ее скорость ограничивается, поскольку все упирается в физический размер микросхемы.
Поэтому Samsung было поручено увеличить габариты модулей DRAM и подключить его к процессору самым быстрым способом. Кроме того, отдельное размещение памяти может помочь с нагревом, поскольку ИИ на устройстве – это интенсивный процесс, который нагревает чипы.
Издание отмечает, что вместо перехода на новый метод упаковки памяти, Apple могла бы выбрать тип памяти с высокой пропускной способностью (HB), который часто используется в серверах. Но она физически не вместится в iPhone.
Ожидается, что новые iPhone с этой технологией появятся в 2026 году.
Напомним, в конце октября iPhone получили обновление с первыми ИИ-функциями. Обновиться могут владельцы всех iPhone, начиная с XS, но Apple Intelligence доступен только на 15 Pro/Pro Max и iPhone 16.
Отметим, что на смартфонах Samsung функции ИИ доступны даже на среднебюджетных моделях, пусть и в несколько урезанном виде. Они будут предоставляться бесплатно до конца 2025 года, после чего Samsung намерена ввести ИИ-подписку.
