цей матеріал доступний українською

MediaTek анонсировала новый чип Dimensity 800 со встроенным 5G

18:19, 26 декабря 2019
Связь
238 0
MediaTek анонсировала новый чип / gsmarena

Компания MediaTek представила чипсет Dimensity 800, который может стать основой для смартфонов средней ценовой категории в новом году. Новинка отличается интегрированным 5G-модемом.

Читайте такжеКакое будущее ждет технологию 5G: прогнозы и цифры на ближайшие годы

Как сообщает GSMArena, производитель не предоставил конкретных характеристик устройства, но сообщил, что чип покажут на выставке CES 2020 в Лас-Вегасе, в первые дни нового года.

Предполагается, что Dimensity 800 станет конкурентом чипсетов Kirin 800 и чипов Qualcomm Snapdragon 7 серии.

Ранее компания Qualcomm раскрыла спецификации своего нового флагманского чипсета Snapdragon 865.

Если вы заметили ошибку, выделите ее мышкой и нажмите Ctrl+Enter