Тайваньская компания TSMC - крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, создает комплекс для освоения 2-нанометрового техпроцесса.
Читайте такжеМаск анонсировал спустя три года выпуск бюджетной Tesla за $25 тысяч
Как сообщает IXBT, комплекс будет включать в себя исследовательский и опытно-конструкторский центр, а также производственный блок. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC в научном парке Синьчжу, Тайвань.
По предварительным данным, в 2-нанометровом техпроцессе будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA). Параллельно производитель начал планировать разработку 1-нанометрового техпроцесса.
Кроме того, TSMC совершенствует технологии упаковки чипов. Он планирует ускорить внедрение таких передовых технологий упаковки, как SoIC, InFO, CoWoS и WoW. Эти технологии будут внедрены в серийном производстве на во второй половине 2021 года.
Как известно, от уровня техпроцесса зависит компактность, мощность и энергоэффективность процессоров. Освоение нового техпроцесса требует от производителей дорогостоящей модернизации производства.
Монополия TSMC
- По данным открытых источников, TSMC занимает на рынке полупроводниковых микросхем долю в более чем 55%.
- Среди клиентов компании – MediaTek, Huawei (до введения санкций), Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Apple и прочие. Чипы TSMC массово используются в смартфонах и компьютерах.
- В августе 2020 года в TSMC заявили о том, что уже начали серийное производство чипов по нормам 5 нм.
